苹果加速M5芯片研发,争夺AI PC市场,台积电先进制

在苹果即将发布搭载其自研M4芯片的新产品之际，业界又有消息称，苹果已着手开发下一代M5芯片，旨在在这场AI PC领域的竞争中，凭借其更强大的Arm架构处理器占据先机。据悉，M5芯片将继续采用台积电的3nm制程技术生产，并有望最早于明年下半年至年底期间面世，这将进一步推动台积电先进制程订单的增长。

台积电方面对于个别客户的订单动态一向保持沉默。然而，分析人士指出，苹果作为台积电的重要客户，双方之间的合作关系十分紧密。苹果各产品线所需的自研芯片，离不开台积电的晶圆代工服务支持。

在当前AI PC市场的激烈竞争中，英特尔、AMD等x86阵营的巨头们纷纷推出新款处理器以抢占市场份额。而作为Arm阵营的领头羊，苹果也在加快市场拓展步伐，不断推出升级版的自研芯片。

业界预计，苹果即将推出的M5芯片将在AI性能和算力方面实现显著提升，从而引发新一轮的换机热潮。这不仅将为台积电带来大量的芯片代工订单，还将使鸿海、广达等苹果终端产品的代工伙伴受益。

关于M5芯片为何没有采用台积电更先进的2nm制程技术，业界分析认为，这主要是出于成本方面的考虑。不过，M5芯片仍将与M4芯片存在显著差异，因为它将采用台积电的小型集成电路封装（SoIC）技术，通过3D堆栈芯片设计实现更好的热管理和减少漏电情况。

除了继续利用台积电的3nm制程技术生产芯片外，业界还传闻苹果已经预订了台积电后续2nm及A16（1.6nm）制程的首批产能。其中，2nm制程预计最早将于明年的苹果iPhone 17 Pro和17 Pro Max机型中配置芯片导入。而传闻中的iPhone 17 Air超薄机型则可能继续采用3nm制程技术。

台积电董事长魏哲家此前在法说会上透露，客户对2nm制程的询问度高于3nm，而A16制程对AI服务器应用具有很强的吸引力。尽管HPC应用正在加速向小芯片（Chiplet）设计转变，但这并不会影响2nm制程的采用。目前，客户对2nm制程的需求已经超过了3nm，预计其产能也将更高。