Rapidus与电装携手共享芯片设计,加速AI及自动驾驶

Rapidus芯片制造商与汽车配件供应商Denso携手，计划共享其针对人工智能（AI）及自动驾驶汽车等前沿领域设计的先进芯片技术，旨在提升日本芯片行业的整体竞争力。

这两家公司是SEMI组织内一个由八人组成的小组的成员，SEMI是一个致力于推动全球半导体供应链发展的国际行业协会。该小组的其他成员还包括日本的设计软件开发商Zuken和德国的科技巨头西门子。

值得注意的是，这是日本企业在推动先进芯片设计标准化方面首次扮演引领角色。小组成员还计划邀请更多公司加入这一行列。

尽管芯片的性能可能相同，但其设计却会因制造商和产品而异。通过共享基础设计方法，合作伙伴期望能够使用通用的设计软件，并采纳统一的电路布局。

若能有更多公司参与，这一做法有望发展成为行业标准。他们还希望吸引日本国内的材料和设备制造商加入，以推动尖端产品的研发进程。

多年来，芯片制造商一直在努力通过缩小电路宽度来提升产品性能。目前最先进的芯片，例如用于AI开发的芯片，其线宽已缩小至几纳米，接近技术极限。

将多个芯片组合以提升性能的技术正变得越来越重要，而统一的电路布局将使这一过程更加简便。通用的设计方法将使不同类型的芯片能够轻松组合，从而加速开发进程并降低制造先进芯片的成本。