由于快换接头供应紧张,液冷AI服务器行业面临出

Digtimes最新资讯揭示，液冷AI服务器行业正面临出货瓶颈，这一挑战主要源于快换接头（UQD）的供应紧张局势。快换接头，作为液冷系统中的核心组件，其重要性不言而喻，特别是在确保系统不漏水方面扮演着关键角色。然而，正是这一部件的高风险性与高需求，加之其生产、认证及供应的复杂流程，共同构成了当前供应短缺的难题。

据悉，快换接头的生产厂商普遍享有专利保护，产品从生产到上市需历经OCP认证及客户端严格审批等多重关卡，加之现有厂商扩产意愿不足，导致整体供货周期延长，加剧了市场供需矛盾。

随着芯片技术的不断进步，功耗急剧攀升，风冷散热方式已逐渐逼近其性能极限，液冷系统因此备受瞩目。特别是英伟达等科技巨头，已明确表态将未来产品的散热技术全面转向液冷，如即将于2024年陆续出货的Blackwell系列芯片（包括B100、B200），预示着液冷时代的大幕正徐徐拉开。

尽管当前多数B100、B200客户仍倾向于采用风冷设计，但液冷散热的渗透率正稳步上升，预计未来随着Blackwell系列芯片的广泛应用，客户对液冷技术的接受度将进一步增强。

市场研究机构TrendForce集邦咨询的最新报告也印证了这一趋势，指出上半年AI服务器订单需求持续增长，而英伟达新一代Blackwell GB200服务器更将于第三季度进入量产阶段，预计GB200及B100等产品将在今年第四季度至2025年第一季度迎来放量增长。

展望未来，液冷技术从“可选”向“必选”的转变已成定局，这不仅将极大拓展市场空间，更将成为算力领域的重要增长点。国盛证券与财通证券等金融机构均表示，鉴于传统风冷难以满足AI计算的散热需求，全球液冷市场规模有望在AI大模型需求及英伟达等龙头企业的推动下实现爆发式增长，预计到2027年市场规模将突破数千亿元大关。