神顶科技：面向具身智能的3D空间计算芯片助力

电子发烧友网报道（文/李宁远）2024年5月17日，由中国半导体行业协会集成电路设计分会和芯原微电子（上海）股份有限公司主办的“第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛”在东莞松山湖举办。神顶科技（南京）有限公司董事长兼CEO在论坛上介绍了面向具身智能的3D空间计算芯片VC6801。
神顶科技（南京）有限公司董事长兼CEO 袁帝文
神顶科技致力于提供普惠的空间计算芯片平台和软硬件方案，可广泛应用于机器人、电动两轮车、3D视觉模块、XR等领域，帮助具身智能终端实现智慧化升级，为空间计算和通用大模型提供终端侧的平台算力，为即将到来的人机世界提供更好的解决方案。让机器更有温度，让世界更多智慧。

袁帝文表示，“3D空间计算是具身智能终端的核心技术，也是通用人工智能的关键能力，感知与交互建立在3D空间计算的基础上。”

神顶科技旗下的VC6801，是一款高度集成、高性能和低功耗的人工智能SoC。采用12纳米工艺技术，融合了四核Arm Cortex-A55 CPU，并配备用于处理宽/高动态范围(WDR或HDR)摄像头输入图像的图像信号处理(ISP)单元、4个MIPICIS-2 RX端口和视觉子系统。该视觉子系统包括深度学习深度引擎和智能融合引擎。VC6801的独特设计使其特别适用于各种机器人应用。

该芯片增强了环境适应性，可以支持不同应用场景，采用不同的传感组合，同时减少了对高性能传感器的需求大幅降低了系统成本，此外，该芯片还支持异构传感器融合，能以低能耗的方式解决大量raw data融合。

袁帝文表示神顶科技将致力于提供普惠的空间计算芯片平台和软硬件方案，帮助智能终端实现智能化升级，为空间计算和通用大模型提供终端侧的平台算力，为人机世界提供更优解决方案。