黄仁勋:Blackwell芯片已正式启动生产

6月3日，英伟达创始人兼CEO黄仁勋于台北国际电脑展上宣布，旗下备受期待的Blackwell芯片已经正式投入生产。

该芯片被誉为英伟达的最新力作，号称“全球最强芯片”。首款Blackwell芯片命名为GB200，内部搭载高达2080亿个晶体管，由台积电独家研发的4NP工艺制造，该工艺专为Blackwell GPU量身定做，实现两倍光刻极限尺寸。

GB200的设计宗旨在于满足人工智能的发展需求，能助力各类机构构建并运行实时生成式AI应用，且性价比较前代火星架构显着提高25倍，同时能耗更低。

黄仁勋亦披露了公司的产品线路图，规划将于2025年推出超级AI芯片Blackwell Ultra，以及2026年推出采用HBM4内存的下一代AI平台Rubin。

Rubin平台将包含8S HBM4 Rubin GPU及Vera CPU等系列产品，展示了英伟达在数据中心规模、技术革新与统一架构方面的持续创新。

此外，英伟达联手多家知名电脑制造商共同发布了基于Blackwell架构的系统“列阵”，旨在协助企业打造“AI工厂”和数据中心，推动生成式人工智能的发展。

黄仁勋表示，AI工厂将引领新的产业革命，而英伟达则通过推出NIM云原生微服务，简化AI模型的部署流程，让企业更轻松地部署AI服务。

供应链对GB200充满信心，预计2025年出货量将破百万颗，占据英伟达高端GPU出货量的近40%-50%。

台积电正积极提升CoWoS产能，以满足英伟达的需求，预计2024年产能将增长逾150%。